继2019年7月23日拉出首根硅晶棒，12月18日，西安奕斯伟硅材料生产线产出首批样品，已提前送达客户进行验证，预计将于2020年年中实现量产。

西安奕斯伟硅材料生产线主要生产12英寸（300毫米）集成电路用硅单晶抛光片和外延片。项目总投资约110亿元，占地面积800余亩，于2017年四季度正式启动，分两期进行建设。项目一期满产后，产能将达50万片/月，年产值约45亿元，税收贡献约7亿元。该项目的建设，标志着中国大陆半导体硅片产业整体技术水平将迈上新台阶，有利于增强半导体硅材料产业的综合竞争力，对完善硅材料产业格局具有重要的战略意义。

半导体产业是电子信息产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性的先导产业。目前，中国大陆已建、在建12英寸晶圆产线多达32条（已投产14条，在建与规划18条）。产能的急剧扩充带来了对关键原材料——12英寸（300毫米）硅片的庞大需求。

西安奕斯伟材料技术有限公司首席执行官杨新元表示：“从全球格局来看，目前位于日本、中国台湾、德国、韩国等地的全球前五大厂商占据12英寸硅片市场98%以上的份额，国内12英寸硅片生产刚刚起步，是我国半导体产业链上亟待加强的一环。西安奕斯伟投建12英寸硅材料生产线，寄望突破产业短板，为推进我国集成电路产业健康发展及全面提升做出贡献，这也是我们投身这个产业发展的初心。”