2019年1月31日，北京奕斯伟科技有限公司完成A轮融资，本轮由IDG资本领投，北京芯动能投资基金、三行资本、博华资本等投资方共同参与，所获资金将用于芯片与方案、硅材料等奕斯伟主营业务领域。

半导体产业关乎国民经济和社会发展，是不折不扣的战略性产业。智能物联时代，5G、人工智能、大数据、云计算等新技术持续发展，车载、家居、健康等新兴细分应用场景升级，半导体芯片需求正赢来爆发式增长。奕斯伟科技财务负责人米鹏表示，“这是我们快速发展的机遇，我们将通过技术与产品的不断创新，为客户和投资者带来更大价值。”

IDG资本合伙人俞信华认为，“半导体产业技术密集、资本密集、人才密集，我们非常了解高科技企业的成长周期，相信并看好奕斯伟的长期价值。”