工作职责：
1.负责先进封装生产良率提高和缺陷减少。使用在线检查和缺陷检查数据对缺陷偏移做出反应，改善基线缺陷水平，并针对生产计划变更做缺陷分析；
2.管理洁净室环境在线有图形面板相关检查工具，以识别缺陷、良率下降因素和根本原因；
3.管理与在线检查工具关联的良率数据和数据库；
4.分析检验数据、参数数据及成品率；
5.设计和过程实验；
6.协调故障分析；
7.与过程/质量工程师合作以降低工具/过程级别的缺陷级别（减少偏移和改善基线）。
8.实施在线缺陷减少策略，并使用测试良品率损失来推动良率提高项目。
任职资格：
1.理学/工程学本科或硕士学历；
2.具有半导体先进封装MFG / Fab知识和工作经验, 了解设备集成和制造，有板极先进封装经验优先；
3.具有良率提升的项目经验；有缺陷管理软件知识/经验者优先；
4.具备较强的创建自动数据分析脚本和报告能力（JMP / SQL脚本为加分项）；
5.精通统计和数据分析（SPC，DOE等）、设备测试数据分析；
6.有JMP或其他统计分析软件的知识/经验、SEM成像和分析经验；
7.熟悉YE数据分析（杀伤率，缺陷贡献（加法器等）；
8.良好的沟通，人际关系和组织能力；
9.强大的分析和解决问题的能力。
