1.芯片后端设计； 2.与前端工程师配合完成布局布线，时序收敛，物理验证； 3.静态和动态功耗分析，IR压降/EM分析； 4.配合封装和IO团队妥善布局IO，解决IO ESD、SSO和芯片供电问题；
1.硕士2年以上工作经验，本科3年以上工作经验； 2.深刻理解数字后端流程，有过低功耗设计经验； 3.熟悉Unix/Linux系统，熟悉perl/ tcl/makefile语言，有良好的脚本能力； 4.有28nm以下成功投片经验，并有chip级PR经验； 5.有数模混合芯片经验者优先； 6.能独立完成DFT相关工作者优先； 7.良好的沟通能力和团队合作能力。
