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LTO背封工艺工程师(J11194)
招聘类别:社会招聘 薪资范围: 10001-15000 招聘人数:1人 工作地点:西安 发布时间:2020-02-24

工作职责:

1.负责公司LTO相关工艺路线开发、检讨;
2.参与相关设备评审,跟进其选型、set up等全流程工作;
3.负责背封、腐蚀相关工艺不良改善、良率提高及相关SPC监控,降本增效;
4.新人培训等相关工作。

任职资格:

1.统招本科及以上学历,理工类相关专业;
2.五年及以上相关半导体公司及岗位经验;
3.熟悉半导体硅片APCVD工艺,了解PECVD、LPCVD相关内容;
4.熟练使用office等办公软件,英文读写良好,乐于沟通,积极负责。
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