1.协调封装厂与公司内部设计/项目管理/质量/销售团队沟通； 2.完成新封装厂及新制程的调研； 3.负责新产品导入相关事宜； 4.与各部门协作完成良率提升、样品生产、出货等问题； 5.定期举办技术会议、季度商业审核、季度工艺审核等会议。
1.本科及以上学历，电子工程等理工科专业优先； 2.有责任心，且有优秀的协调沟通能力及团队合作精神； 3.能适应短期出差； 4.会Auto CAD 或 Cadence 技能者优先。
