3月20日，上海国际半导体展览会SEMICON China 2024盛大开幕。作为中国规模最大的半导体业界盛会之一，SEMICON China囊括了当今半导体制造领域主要的设备及材料厂商。

本次展会上，国内12英寸电子级硅片头部企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“奕斯伟材料”）展出了种类丰富、工艺先进的12英寸大硅片，包括应用于存储芯片的无缺陷轻掺抛光片、应用于逻辑芯片的轻掺外延片、应用于分立器件的N型轻掺低氧抛光片、应用于图像传感器和微器件芯片的重掺外延片等产品，充分展示了企业最新的技术成果与智造能力。

奕斯伟材料展出多款电子级12英寸大硅片

硅片是半导体行业发展的基石，是处于整个产业上游的核心战略原材料，以百亿美元的市场规模支撑着万亿级的终端市场。从需求端来看，近年来，以ChatGPT为代表的AIGC在各行业得到广泛应用，AI PC、AI手机等新形态消费终端持续涌现；汽车“新三化”趋势日渐凸显，新能源汽车产销量快速增长。这些在新兴领域井喷式增长的新需求，无不为半导体向高端化发展注入新动能，带动硅片需求快速提升。

目前，奕斯伟材料在西安拥有两座工厂。第一工厂于2023年6月实现50万片/月产能，出货量位居12英寸电子级硅片领域国内第一；第二工厂于2022年6月启动建设，仅用一年半时间即建成投产，正处于产能爬坡阶段。

（来源：电子工程专辑）