产品与服务
先进封测
为半导体客户提供后端封装、材料及成品测试的整体解决方案,可满足芯片及系统芯片组的封装及测试,制造基地位于苏州、合肥、成都等地。
  • 芯片封测

    芯片封测为客户提供显示驱动芯片统包封装与测试服务,提供晶圆金凸块、晶圆测试、研磨切割、封装、最终测试等制程。同时,可提供非显示驱动芯片的相关制程工艺开发,如Power IC、RF IC等,根据产品类别及不同封装方式,提供厚铜重新布线(Thick CU.+RDL)、铜柱(Cu Pillar+RDL)、晶圆级芯片封装(WLCSP)等全制程统包服务。

  • COF卷带

    COF(Chip On Film)卷带是COF封装用的薄膜基材,是连接显示面板和驱动芯片的柔性线路板。奕斯伟在合肥拥有目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装用COF卷带生产基地,月产能为7000万片,全制程以卷对卷自动化方式生产,通过光阻涂布、曝光、显影、蚀刻、检测等一系列工艺,为客户提供优质的COF卷带等相关产品。产品广泛应用于显示器件、人工智能、车联网、可穿戴设备等领域。

  • 面板级封测

    FOPLP(面板级扇出型)封测为客户提供高性价比的系统集成封装与测试服务。奕斯伟整合成熟半导体封装和面板高精度大屏技术,具有Fan Out(扇出型)、高密度与高带宽SiP(系统集成封装)、面板级技术平台三大优势,以提高半导体器件集成度,减小产品尺寸,提升性能。FOPLP技术平台可适用于单芯片、多芯片、异质芯片及SiP等不同产品,广泛应用于移动终端、5G、物联网、人工智能、高速运算、车载等领域。

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