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IDG资本领投 北京奕斯伟科技完成A轮融资
2019-01-31

2019年1月31日,北京奕斯伟科技有限公司完成A轮融资,本轮由IDG资本领投,北京芯动能投资基金、三行资本、博华资本等投资方共同参与,所获资金将用于芯片与方案、硅材料、先进封测等奕斯伟主营业务领域。


半导体产业关乎国民经济和社会发展,是不折不扣的战略性产业。智能物联时代,5G、人工智能、大数据、云计算等新技术持续发展,车载、家居、健康等新兴细分应用场景升级,半导体芯片需求正赢来爆发式增长。奕斯伟科技财务负责人米鹏表示,“这是我们快速发展的机遇,我们将通过技术与产品的不断创新,为客户和投资者带来更大价值。”


IDG资本合伙人俞信华认为,“半导体产业技术密集、资本密集、人才密集,我们非常了解高科技企业的成长周期,相信并看好奕斯伟的长期价值。”


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